该设备主要针对导电膜、触摸屏亚克力及PC基板、电子纸、LCD背光板、SMT罩板等非金属材料的激光切割

大理石平台式双丝杆传动结构，专门服务于高端产品。采用研磨级双丝杠模组双驱同步设计，配置膨胀系数极小的大理石平台以确保设备平整度和稳定精度，轻松完成产品半穿效果；

全景检测相机自动识别产品不良点，自动抓取不良点位置，自动排版时避开不良点，避免因原材不良造成浪费及无效工作

针对不同产品可选配CCD抓靶功能，自动对位，实现精准定点切割,无需人工手动对位

设备透视：

切割样品：