该设备主要针对导电膜、触摸屏亚克力及PC基板、电子纸、LCD背光板、SMT罩板等非金属材料的激光切割

非接触式加工，与传统方式相比，切口光滑无毛刺

针对不同产品可选配CCD抓靶功能，自动对位，实现精准定点切割,无需人工手动对位

美国COHERENT射频激光器、美国原装ⅡⅥ光学系统，易实现高精定位、微孔真圆度高，高速微孔阵列、直角无过冲、无过烧，圆角无切不断，微小R角圆滑过渡、复杂折线曲线及微图形组合不失真；

可扫描半切工序条形码或二维码，自动调取半切自动排版图档，进行全切自动加工

针对激光切割产品特性（产生烟雾），加装独立上抽风，跟随激光头切割行程全程抽走烟雾。达到操作车间无烟无味，使作业人员远离以往激光切割遭受异味和恶臭

适应全天候连续工作

设备透视：

切割样品：